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掩膜版的制造工藝是集成電路的質(zhì)量的集成度的重要工序，光刻掩膜版是一塊石英板，它可以確定一張硅片中的工藝層所需的完整管芯陣列。掩膜版制作：首先需要在掩膜版上形成圖形，一般形成圖形的方法是使用電子光束，整體下來環(huán)節(jié)比較復雜。

光刻膠是一種有光敏化學作用的高分子聚合物材料，是電子束曝照圖案、轉(zhuǎn)移紫外曝光的媒介。它覆蓋在基材的表面，每當紫外光、電子束照射時，光刻膠的特性就會發(fā)生改變。在顯影液顯影后，未曝光的正性光刻膠或者曝光的負性光刻膠這兩都留在襯底表面，之后將設計的微納結(jié)構(gòu)順利轉(zhuǎn)移光刻膠上；這之后的刻蝕、沉積等工藝，會進一步將此圖案轉(zhuǎn)移至光刻膠下面的襯底上。