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本企業(yè)通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證
集成電路設(shè)計(jì)包括芯片硬件設(shè)計(jì)和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)兩部分。
芯片硬件設(shè)計(jì)包括:
功能設(shè)計(jì)→設(shè)計(jì)描述和行為級驗(yàn)證→邏輯綜合→門級驗(yàn)證→布局和布線
光刻圖案用來定義電路中各種不同的區(qū)域,一個(gè)典型的硅工藝需要15-20塊掩膜版。實(shí)際設(shè)計(jì)中,根據(jù)目標(biāo)功能及設(shè)計(jì)流程的差異,需要的光刻掩膜版數(shù)量也各有不同。